آبکاری نقره از نگاه متال فینیشینگ 2011

(ترجمه ارسالی بدون ویرایش)

تعجب آور نیست که نقره یکی از اولین فلزاتی بود که در طول توسعه­ ی اولیه ­ی تکنیک تولید کننده­ ی آبکاری در اواسط قرن 19ته­ نشین شد. استفاده ­های تزئینی از نقره­ ی پرداخت شده در ادوات فلزی و ظروف لبه تخت (یا ظروف نقره ای) ساخته شده از فلزات ارزان­ قیمت، بلافاصله موجب موفقیت بزرگ تجاری بود.

فرمولاسیون متداول محلول آبکاری نقره ­ی تزئینی در استفاده­ ی امروزه، به­ طور قابل ملاحظه ای مشابه مدلی است که توسط برادران Elkington در سال 1840 ثبت شده است.با وجود مسائل زیست ­محیطی و مسائل مربوط به سلامت و ایمنی در ارتباط با نمک­های سیانید، محلول­های آبکاری نقره­ ی تشکیل شده از سیانید،بیشترین کیفیت ته ­نشینی پایدار را در کمترین هزینه ارائه می­دهند.این امر به ­ویژه برای کاربردهای تزئینی مناسب می­باشد. اگرچه این مواد از نظر تجاری بادوام می­باشند، با این حال فرآیندهای غیر سیانیدی به تازگی در دسترس آبکاری کننده­ ها قرار می­گیرد.

نقره ­ی آبکاری شده علاوه بر پرداخت­کاری ­های تزئینی کاربردهای زیادی دارد.استفاده از آن بر روی قطعات و مجموعه های الکترونیکی به طور قابل توجهی در طول دو دهه­ ی گذشته افزایش یافته است.کاربردهای اخیر نقره ­ی مورد استفاده قرار گرفته به­ عنوان موج بر در سیستم های مخابراتی سلولی، به استفاده­ ی مثبت از آن در مورد بسته ­بندی مدارهای یکپارچه افزوده شده است.

 

سیستم­های سیانیدی

یک محلول متداول و معمولی آبکاری نقره مناسب برای کار دقیق به صورت زیرمی­باشد:

 

نقره به همان اندازه KAg(CN)₂g/l40-15                        (oz/gal 5/5-5/2)

سیانید پتاسیم (آزاد)     g/l 120-12                       (oz/gal16-6/1)  

     پتاسیم کربنات (دقیقه)                 g/l 15         (oz/gal2)

     دما          C˚  30-20                                  (˚F85-70)

چگالی جریانA/dm² 0/4-5/0   (A/ft² 40-5)

آبکاری بارل (مانند مخزن) معمولا در حالت تلفات دراگ اوت (موادی که با قطعات از وان اصلی خارج می­شود) کمتر و چگالی جریان پایین­تر در طول عملیات جواب می­دهد، بنابراین غلظت فلز کمتر وضعیت مطلوب می باشد. یک فرمول متداول به صورت زیر می­باشد:

      نقره به همان اندازه KAg(CN)₂g/l20-5              (oz/gal 5/2-7/0)  

سیانید پتاسیم (آزاد)               g/l75-25      (oz/gal0/10-3/3)  

     پتاسیم کربنات (دقیقه)                                   g/l 15         (oz/gal2)

     دما                                             C˚25-15                                   (˚F80-60)

چگالی جریانA/dm²7/0-1/0                  (A/ft²5/7-1)

فرمول­های بالا مواد ته­نشین شده­ای که مانند گچ سفید و بسیار نرم (کمتر از 100 نوپ)می­باشند،به کندی تولید خواهند کرد.افزودن تصفیه کننده­ها یا براق کننده­ های ذره­ ای باعث اصلاح آن­ها شده و به طور کامل روشن می­شوند.

نمونه هایی از این مواد افزودنی، برخی از ترکیبات آلی هستند که معمولا مولکول آن­ها حاوی گوگرد بودهو اشکال پیچیده آن­ها از یک گروه عنصر VA یا VIA مانند سلنیوم، بیسموت یا آنتیموان می­باشند. همان­طور که براق شدگی افزایش می­یابد رسوبات سخت­تر می­شوند: محدوده سختی معمول بین 100 تا 200 نوپ خواهد بود.آنتیموان و سلنیوم سخت تر از رسوبات حاصلبسیاری از ترکیبات آلی تولیدخواهند شد، هر چند که به طور کلیسلنیوم دارای خواص الکتریکی بهتری است.

پتاسیم کربنات برای افزایش هدایت حرارتی محلول استفاده می­شود و از آن­جایی که کربنات محصول اکسیداسیون سیانید است، افزودنی­ها پس از آرایش محلول اولیه مورد نیاز نمی­باشند. این اکسیداسیون حتی زمانی که محلول در حال استفاده نیست به آرامی رخ می دهد. زمانی که غلظت کربنات پتاسیم به120گرم بر لیتر( oz/gal16) برسد، می تواند باعث کند و زبر شدن رسوبات شود.حذف کربنات می تواند با تبلور در دماهای پایین (شناخته شده به عنوان انجماد) یارسوب با کلسیمیا نمک باریم و پس از آن تصفیه دقیق و کامل انجام شود.

خلوص آند در هنگام استفاده از محلول آند نقره باتوجه به ناخالصی­های متداول، مانند مس، آهن، بیسموت، سرب، آنتیموان، گوگرد، سلنیم، تلوریوم، و گروه فلزی پلاتینیوم،از اهمیت فوق العاده­ای برخوردار بوده وموجب آلودگی محلول خواهد شد، که ممکن است به فیلمی شدن آند منجر شده و مانع انحلال مناسب نقره شود.آند نقره توسط غلطاندن، ریخته گری و یا اکسترودر فلز تولید می­شود.باید مراقب بود تا اطمینان حاصل شود که بازپخت کافی پس از ساخت صورت گرفته است.هدف از بازپخت به دست آوردن اندازه ذره صحیح به طوری است که آند در طول انحلال ریخته نشود. (ریختن بدان معنی است که ذرات کوچک دور از آندمی­شکنند و این مسئله می تواند باعث زبری در رسوب نقره شود.)

همچنین اگر غلظت سیانید آزاد خیلی کم باشد و یا اگر منطقه آند کافی در دسترس نباشد، انحلال آندی نادرست و یا ریختن می تواند رخ دهد.غلظت سیانید آزاد باید به طور منظم، حتی زمانی که حمام غیر فعال است،تجزیه و تحلیل شده و همچنین اضافات سیانید پتاسیم ساخته شده مورد نیاز است.نسبت سطح آند به کاتد بهینه2:1 می­باشد؛ یک حداکثر چگالی جریان آندA/dm2 25/1 (A/ft2 5/13) توصیه می­شود.

اگر این روند برای مدت زمان طولانی بیهوده باشد، آند نقره باید از محلول خارج شود.نقره به حل شیمیایی درون محلول سیانید ادامه خواهد داد و ممکن است منجر به غلظت بیش از حد نقره شود.با این اتفاق، ممکن است آند فولاد نرم برای یک دوره کوتاه از عملیات با آند نقره تعویض شود تا غلظت نقره دوباره به محدوده طبیعی خود بازگردد.

استریک نقره

نقره فلز نسبتا گران بهایی استو همچنین رسوبات غوطه وری بر روی سطوح فلزات باارزش کوچکتر که در محلول آن غوطه ور شده ­اند، تشکیل خواهد داد. تمایل به این رخداد حتی زمانی که فلز پایه وارد محلول نقره"گرم" یا "زنده­"-که موجود می­باشد-می­شود با یک ولتاژ از پیش تعیین شده اعمال می شود.نتیجه اجتناب ناپذیر این پدیده چسبندگی ضعیف رسوبات پس از آن است. برای به حداقل رساندن این اثر، به کار بردن یک پوشش استریک نقره قبل از آبکاری رسوب اصلی ضروری است. استریکنقره متداول به شرح زیر خواهد بود:

 

      نقره به همان اندازه KAg(CN)₂g/l 5-5/3                         (oz/gal 7/0-5/0)  

سیانید پتاسیم(آزاد)                         g/l100-80         (oz/gal13-10)  

     پتاسیم کربنات (دقیقه)                            g/l 15         (oz/gal2)

     دما                                                                  C˚  26-15                                   (˚F80-60)

چگالی جریانA/dm²0/1-5/0                       (A/ft²10-5)

بین مرحله استریک و محلول آبکاری نقره مبتنی بر سیانید شستشو لازم نیست. ضخامت استریک نقره معمولا 25/0-05/0 میکرومتر (000010/0-000002/0 اینچ)می­باشد.

جدول 1: مقایسه شرایط عملیاتی برای فرایندهای آبکاری نقره غیرسیانیدی اختصاصی

پس فرآوری

استفاده از روش­های شستشوی مناسب بعد از آبکاری نقره امری ضروری محسوب می­شود. ورود سیانید در رسوب در طول فرایند آبکاری اجتناب ناپذیر است و در نتیجه در زمان اضافه اگر بلافاصله پس از آبکاری شسته نشود، تغییر رنگ رسوب ایجاد می­شود.این تغییر رنگ رسوب به سیستم رقابتی اشاره دارد. شستشوی مناسب به اینصورت می­باشد: آبکاری نقره، شستشوی دراگ اوت، شستشو با آب سرد، غوطه­ وری در آب گرم (حداقل درجه حرارت ˚C90/F˚195 به مدت 2 دقیقه)، شستشوی فوری باآب سرد (اجازه نمی دهد که قطعات قبل از درآمدن در هواخشک شوند)، (اعمال پوشش ضدلکه در صورت لزوم)، (شستشو با آب سرد)، خشک کردن.

در صورت دلخواه، پوشش ضدلکه، مانند پوشش­هایی که بر اساس کرومات قلیایی می­باشند، قبل از شستشوی نهایی و مراحل خشک کردنمی تواند مورداستفاده قرار گیرد. همچنین می توان در صورت دلخواه ازجلادهنده­ های الکتروفورتیک قبل از خشک کردن استفاده کرد. جلا دهنده­ های مبتنی بر حلال امروزه به ندرت استفاده می شوند، اما در صورت استفاده از آنها بر رسوبات نقره آنتیموان براق شده مراقب باشید.برخی جلا دهنده ­های متداول در سطح نقره با آنتیموان واکنش نشان می دهند و در نتیجه باعث تشکیل لکه های سیاه می­شوند. متاسفانه، این اسپورهای سیاه معمولا در طول ذخیره سازی توسعه یافته و کنترل کیفیت را دشوار می­سازند.

سیستم­های غیرسیانیدی

بسیاری از ترکیبات نقره به عنوان منابع فلزی بالقوه برای فرآیند آبکاری غیر سیانیدی بررسی شده­ اند. چندین نویسنده این مطالعات را بر اساس نوع ترکیب به سه گروه تقسیم کرده­اند.این گروه ها (1) نمک ساده، مانند نیترات­،فلوبورات و فلوسیلیکات؛ (2)کمپلکسهای معدنی،مانند یدید، تیوسیانات، تیوسولفات، پیرو فسفات و تری­متافسفات؛ و (3) کمپلکس­های مانند سوکسینامید، لاکتات وتیورئا می­باشند.به نظر می رسد که نمک­های ساده دارای یک مشکل می­باشند:حساسیت مواد به نور مرئی و ماوراء بنفش.اگر چه برخی از رسوبات صاف از چنین سیستم­هایی به دست آمده است، اما آن­ها تحت شرایط تولید عادی بادوام نیستند.دو فرایند آبکاری غیر سیانیدی نقره در حال حاضر به بازار عرضه شده استکه در کمپلکس­های اختصاصی نقره می­باشند.از میان کمپلکس­های معدنی در نظر گرفته شده، سه نوعمحلول­ یدید، تری متافسفات و تیوسولفات ارزش بحث بیشتری دارند. کمپلکس­ها سوکسینامید نقره متشکل از فرآیندهای اختصاصی نیز به صورت تجاری ارائه شده است. این مباحث نیز در اینجاعنوان شده است.

سیستم های تجاری در دسترس

دو سیستم اختصاصی که به ­طور جاری و تجاری ارائه شده ­اند در اینجا مقایسه شده­ اند.شرایط عملیاتی تولیدکنندگان-سفارش دهندگان در جدول 1 مقایسه شده است.هر دو فرایند نقره را به طور مستقیم بر روی آلیاژهای مس ته ­نشین می­کنند اما هر دو به یک استریک برای ترویج چسبندگی به نیکل، برنج با پوشش بالای سربدار و دیگر فلزات در معرض ابتلا به انفعال نیاز دارند.برای هر دو تامین کننده استفاده از یک استریک مس نانوسیانیدی توصیه شده­ است.

رسوبات معمولا به به همان براقی بسترهایی که آبکاری می­شوند می­باشند.سیستم­های براق کننده شبیه به سیستم­های در دسترس برای فرآیندهای سیانیدی هنوز توسعه نیافته ­اند.توصیه می شود که رسوبات هر دو فرآیند در 10تا 20٪ اسید سولفوریک قبل از شستشو و خشک کردن نهایی به منظور سفید کردن و تثبیت رنگ رسوب غوطه ور شوند. استفاده از کرومات غیر فعال و پوشش جلادهنده الکتروفورتیک در شیوه ای مشابه به روش نقره به دست آمده از سیستم های سیانید نیز ممکن می­باشد.

تعمیر و نگهداری دقیق pH محلول برای هر دو سیستم بسیار مهم است. اگر pH مجاز محلول به زیر 5/7 تنزل پیدا کند،ته ­نشینی فلز نقره را موجب می­شود. این فرایند برگشت ناپذیر است.فرآیندهای اولیه فاقد بافر کافی و زمانوان کوتاه با توجه به شرایط pH پایین در آند سخت انجام می­شوند.با بافر بهتر و تعمیر و نگهداری دقیق،وان های متعدد دارای هر دو تامین کننده تحت شرایط تولید تعویض می­شوند.جالب توجه است که این روند با استفاده از تلاطم در آند و با تاکید بر اهمیت pH در آند طولانی­ تر به نظر می رسد. (در مقایسه با فرآیندهای سریع زیر.)

محلول­های یدی

چندین نویسنده برخی از موردهای موفقی که با وان کاملا مشابه می­باشد،گزارش کرده­اند.یک محلول متداول ممکن است به شرح زیر باشد:

 

نقره یدید                                g/l45-20                        (oz/gal0/6-5/2)  

پتاسیم یدید           g/l600-300                          (oz/gal80-40)

HI یا HCLg/l 15-5                           (oz/gal2-7/0)  

ژلاتین (اختیاری)                           g/l4-1       (oz/gal55/0-15/0)

     دما                                                                  C˚60-25                                   (˚F140-80)

     چگالی جریان                                         A/dm² 15-1/0                  (A/ft²150-0/1)

بدون استثنا این نویسندگان ید را در رسوبات از فرمول خاص آن­ها پیدا کردند، این واقعیت و قیمت نسبتا بالا از نمک ید، مانع استفاده بیشتر از این نوع محلول است.

محلول تری­متافسفات

فرایندی برای منیزیم آبکاری نقره و آلیاژهای آن توسعه داده شده است: استفاده از آن در دیگر فلزات گزارش نشده است.

 

نقره تری­متافسفات (تک ظرفیتی) Ag₂HP₃O₉g/l45-20      (oz/gal0/6-5/2)  

      سدیم تری­متافسفات (تریمر)Na₆P₆O₁₈g/l160-100         (oz/gal5/21-5/13)

تترا سدیم پیروفسفات Na₄P₂O₇g/l 175-50             (oz/gal5/23-7/6) 

  تترا سدیم EDTAg/l45-35             (oz/gal0/6-7/4)  

سدیم فلوراید g/l5/3  (oz/gal0/70-0/40)

pH                                               5/9-9/7

     دما                                                          C˚60-50           (˚F140-120)

     چگالی جریان                              A/dm²23-5/0       (A/ft²25-5)

توجه: pH محلول با تری اتانول امین یا سدیم بی­کربنات تنظیم شود.

محلول­های تیوسولفات

فرمول­های مبتنی بر تیوسولفات موفقیت زیاد هر کمپلکس معدنی بررسی شده رااثباتکرده­اند.تلاش های اولیه آبکاری نقره از چنین محلولی باعث اکسیداسیون سریع کمپلکس و ته­نشینی ترکیبات نقره نامحلول شد. افزودن سدیم متابی­سولفیت برای به حداقل رساندن این گرایش استفاده شد و در حال حاضر تمام فرایندهای مبتنی بر تیوسولفات حاوی این ماده ­می­باشند. ترکیب محلول را می توان به این صورت بیان کرد:

 

      نقره به همان اندازه تیوسولفاتg/l30                         (oz/gal0/4)  

سدیم تیوسولفاتg/l500-300     (oz/gal70-40)  

سدیم متابی­سولفیتg/l50-30                  (oz/gal7/6-0/4)

pH                                                                               10-8

     دما                                                  C˚30-15                            (˚F85-60)

     چگالی جریان                          A/dm² 0/1-4/0      (A/ft² 10-4)

 توجه: pH محلول با سدیم بی­سولفیت یا سدیم هیدروکسید تنظیم شود.این الکترولیت­ها را می توان با فولاد ضد زنگ و آندهای نقره راه­اندازی کرد.می توان با استفاده از یک استریک نقره معمولی و یا بدون سیانید آزاد بر مشکلات چسبندگی ضعیف غلبه کرد.در هر صورت، شستشو قبل از ورود به محلول تیوسولفات عمل مناسبی می­باشد.مقدار کمی از سیانید با تیوسولفات در محلول واکنش نشان داده و تیوسیانات تشکیل می­شود:

CN^- + S₂O₃^2-CNS^- + SO₃^2-

یکی از مزایای گزارش شده تیوسولفات در سیستم های سیانیدی توزیع ضخامت بهتر در اشیاء پیچیده شکل می­باشد؛ با این حال، به نظر می رسد رسوبات بسیار سریعتر از آن­هایی که سیانید تولید کرده­ اند موجب کدرکردن هوا می­شوند. رویینگی کم اثر توصیه می شود.

محلول سوکسینامید

چندین الکترولیت بر اساس کمپلکس­های آلی نقره به ثبت رسیده­ اند. دو نمونه از آن­ها در زیر توضیح داده شده ­اند:

 

      نقره (به همان اندازه پتاسیم نقره دی­سوکسینامید)g/l 30        (oz/gal 0/4)  

سوکسینامیدg/l 55-5/11     (oz/gal4/7-5/1)  

پتاسیم سولفاتg/l45              (oz/gal0/6)

pH5/8

     دما                                                        C˚25                          (˚F77)

     چگالی جریان                                    A/dm²1   (A/ft² 10)

نیتریت و نیترات پتاسیم می توانند به جای سولفات و افزودن آمین­ها، مانند اتیلن­دی­آمین یا دی اتیل تری آمین جایگزین شده و همچنین عوامل مرطوب کننده باعث ایجاد براق شدگی و رسوبات بدون تنش می­شوند.

      نقره (به همان اندازه پتاسیم نقره دی­سوکسینامید)                   g/l24                 (oz/gal3/3)  

      سوکسینامید                                                        g/l25   (oz/gal4/3)  

     پتاسیم سیتراتg/l50                 (oz/gal7/6)

pH9- 5/7

     دما                                       C˚70-20                 (˚F160-70)

     چگالی جریان                   A/dm²54/0               (A/ft²5/5)

بورات پتاسیم ممکن است به جای سیترات پتاسیم استفاده شود.

مقاومت در برابر کدر شدن رسوبات به دست آمده از این فرآیندها نسبت بهرسوبات تولید شده از الکترولیت مبتنی بر سیانید نامرغوب می­باشد، مگر اینکه بلافاصله پس از این­که آبکاری کامل شد در اسید سولفوریک رقیق آغشته شوند.

آبکاری انتخابی با سرعت بالا

قطعات الکترونیکی مانند قاب­های سربی معمولا با سرعت بالا توسط نقره با استفاده از روش انتخابی آبکاری می­شوند.تراشه های سیلیکونی و سیم­های آلومینیومی می توانند به نقره با استفاده از تکنیک های سیم اتصال مافوق صوت و یا ترموسونیک پیوند بخورند. اجتماع حاصل به یک پکیجIC اشاره دارد (پکیج مدار متحد). محدوده ضخامت نقره از 875/1 میکرومتر (000075/0 اینچ) تا 0/5 میکرومتر (000200/0 اینچ) می­باشد؛ زمان­های رسوب­دهی معمولا بین 1 و 4 ثانیه صورت می­باشند.

نواحی جزئی متقاضی آبکاری از آندهای نامحلول استفاده می­کنند.مش کلادنیوبیوم-پلاتین و سیم پلاتین نمونه هایی از مواد آندیمورد استفاده عمومی می­باشند.الکترولیت­های سیانید-نقره مرسوم تحت این شرایط دچار تخریب سریع می­شوند، اکسیداسیون و پلیمریزاسیون سیانید در آند بی اثر علت اصلی این امر می­باشد. محلول­های ویژه برای غلبه بر این وضعیت توسعه داده شده ­اند:این محتوا اساسا شامل هیچ سیانید آزادی نیست اما هنوز هم به سیانید پتاسیم نقره به عنوان منبع نقره بستگی دارد. یک فرمول متداول آن به شرح زیر می­باشد:

 

      نقره به همان اندازه KAg(CN)₂g/l75-40                        (oz/gal10-5)  

نمک­های بافری/هدایتیg/l 120-60      (oz/gal 16-8) 

pH       5/9-0/8

     دما                                                   C˚70-60         (˚F160-140)

     چگالی جریان                        A/dm²380-30   (A/ft²3500-300)

     تلاطم                                                                       آبکاری جت

     آندها                                                                         Pt یا Pt/Nb

نمک­های هدایتی می­توانند اوردوفسفات­ها، که خود- بافر هستند، و یا نیترات­ها، که نیاز به بافر اضافی از بورات­ها یا ترکیبات مشابه دارند، باشند.از آنجایی که کاهش قابل توجهی در pH آند بی اثر در طول آبکاری به علت تخریب یون­های هیدروکسید وجود دارد، بافرها در این محلول­ها مهم می­باشند.اشکال سیانید نقره نامحلول در سطح آند به عنوان یک نتیجه تخلیه سیانید در اینpH پایین موضعی می­باشد.آبکاری فعلی به دلیل پلاریزاسیون به سرعت رخ می­دهد. معادلات زیر خلاصه واکنش­های درگیر می­باشد. (در مقایسه با شرایط در فرآیندهایغیرسیانیدیبالا که در آن یک شکست مشابه کمپلکس رخ می دهد.)

4OH              2H₂O + O₂ + 4e^-

Ag(CN)₂AgCN + CN^-                                                                

پاک ­کننده­های ذره­ ای برای کنترل اندازه ذره رسوب اضافه می شوند. به دلیل سرعت رسوب بسیار بالا، پالایش ذره­های کوچک بدون این افزودنی­ها رخ می دهد.نوع و غلظت پاک کننده ذره انتخاب شده به چگالی جریان و سرعت رسوب مورد نظر بستگی دارد.یک پالاینده ذره متداول یک عنصر گروهVIB ، مانند سلنیومخواهد بود، که به عنوان افزایش دهنده چگالی جریان موثر واقع می­شود. به عبارت دیگر، غلظت پالاینده ذرهموجب سطح صاف می­شود. ساتن کامل درA/dm2 100رسوبات کاملا براق را تحت شرایط مشابه در A/dm2 200 تولید خواهد کرد.

پیش و پس فرآوری

از آن­جایی که آبکاری نقره انتخابی می­باشد،الکترولیت به منظور تمیز و فعال سازی سطوح بستر (معمولا آلیاژهای غنی از مس آلیاژهای نیکل-آهن) که مستعد تشکیل رسوبات غوطه وری نقره می­باشند، استفاده می­شود.هر نقره شناسایی شده در خارج مشخصات پکیج(به عنوان مثال، در سرب­های خارجی)دلیلی برای رد قاب سرب به دلیل واهمه نقره در خارج از پکیج در سراسر دی الکتریک انتقال پیدا کرده، می­باشد و باعث اتصال کوتاه می­شود.از این رو، تمام آثار نقره باید در خارج از نقطه انتخابی آبکاری حذف شود.یک فرایند جریان متداول پا کردن و شستشو، الکتروکلینو شستشو، دیپ اسید و شستشو، پری ­دیپ ضد غوطه وری، آبکاری نقره انتخابی، شستشوی نقره دراگ اوت، نقره بک استریپر، شستشوی متعدد، خشک کردن می­باشد.

"پری­دیپ ضد غوطه ­وری" شامل یک محلول رقیق از یک مرکاپتان و یا ترکیبی مشابه می­باشد که خود را به مکان­های سطح فعال ضمیمه خواهد کرد و رسوب غوطه وری نقره را بدون ممانعت از چسبندگی موقعیت الکترود مورد نظر، به حداقل می­رساند.از آنجایی که هیچ شستشویی بین پری­دیپ و محلول آبکاری وجود ندارد،لازم است که عامل پری­دیپ بازخورد منفی بر عملکرد الکترولیت نداشته باشد.بسیاری از عوامل پری­دیپ در واقع در طول آماده سازی محلول به الکترولیت اضافه می­شوند تا اثر بازدارنده رسوب غوطه وری را تقویت کنند. برخی نیز به عنوان یک پاک کننده ذرات اضافی عمل می کنند. این امر معمولا با استفاده از یک بک-استریپر که یک لایه کوچک از نقره را از تمام سطح حذف می­کند، به دست می­آید.محبوب ترین محلول­ها مبتنی بر سوکسینامید هستند و یک جریان معکوس به منظور کنترل بهتر میزان مواد تکمیل نشده در این سلول اعمال می­کنند.تکنولوژی آبکاری به طور کامل توسعه داده شده است و پیش بینی می شود که تا خارج شدن قاب سرب از حالت خود ادامه پیدا کند.

مترجم :مهندس عاطفه فرجادمنش