تاثیر دانسیته جریان بر چسبندگی پوشش

هنگامی که دانسیته جریان پایین باشد متعاقبا پلاریزاسیون کاتدی کم می شود و بنابراین سرعت جوانه زنی کاهش می یابد و از همین نفوذ اتم های جذب شده نرخ رسوب گذاری را کنترل می نماید. در همین لحظه و به علت سرعت پایین فرآیند رسوب دهی و غلظت سطحی اندک اتم های جذب شده، زمان برای اتم های جذب شده جهت نفوذ به مکان های رشد با سطح انرژی پایین تر کافی خواهد بود. بدین ترتیب پوشش تشکیل شده در دانسیته جریان پایین دارای ساختار یکنواخت تر و چسبنده تر خواهد بود.

https ://t.me/ pfc83
http ://www .pouyabfelez .ir