نگارنده: سرکار خانم باقری
در این مطلب آموزشی تکنیک های مختلف رسوب گذاری که در ساخت قطعات الکترونی میکرو استفاده می شود،مورد بررسی قرار می گیرد.اگر یک ماده مثل مس یا تنگستن بر روی قطعات نازک سیلیکونی رسوب داده شود، راههای متفاوتی برای رسیدن به این هدف وجود دارد. رسوب گذاری در صنایع نیمه هادی به چهار گروه تقسیم بندی می شود:
1- رسوب بخار فیزیکی (PVD)
2-رسوب بخار شیمیایی(VVD)
3-رسوب الکتروشیمیایی(ECD)
4-پوشش اشپین
در میان این چهار فرآیند، PVD و پوشش اسپین جز فرآیند های فیزیکی و CVD و EVD جزء فرآیند های شیمیایی هستند. در تولید قطعات IC مقدار واقعی مواد رسوب داده شده به تنهایی در هر مرحله بسیار کم است. مواد رسوب داده به شکل یک فیلم نازک، تقریبا مانند نقاشی روی یک سطح ودر واقعیت بسیار نازک تر از پوشش رنگ است.
برای مطالعه ادامه مقاله درسایت پویاب فلز لطفا کلیک فرمایید
