- پوشش دهی از روش تبخیر سازی سطحی(Evaporation Deposition):
فرآیندی است که در آن مواد ابتدا به وسیله یک قطعه مقاومت الکتریکی تحت شرایط خلا کم، حرارت داده شده و سپس بر روی سطح قطعه رسوب داده می شوند.
2- پوشش فیزیکی بخار توسط اشعه الکترونی(Electron Beam PVD) :
فرآیندی که در آن مواد جهت پوشش باید در ابتدا به وسیله یک منبع تحت شرایط خلا زیاد، بمباران الکترونی شده و تحت فشار بخار زیاد تبخیر شوند و سپس عملیات پوشش صورت می گیرد.
3- پوشش توسط کاتد پرانی( Sputter Deposition):
در این فرآیند یک محیط پلاسمای گرم و پر انرژی و خنثی ،مواد پوششی را بمباران کرده و تبخیر می شوند.
http://www.pouyabfelez.com
https://t.me/pfc83