آبکاری نقره از نگاه متال فینیشینگ 2011

آبکاری نقره از نگاه متال فینیشنگ 2011

ترجمه و ویرایش توسط واحد فنی مهندسی شرکت جلاپردازان پرشیا

این موضوع که نقره یکی از اولین فلزاتی است که به روش آبکاری الکتریکی و در طول پیشرفت های اولیه این تکنیک ساخت در نیمه ی قرن 19 ، روی سطح نشانده شده است تعجب اور نیست. کاربرد زینتی نقره در ادوات فلزی و ساخت ظزوف مسطح که از فلزات ارزان قیمت تر ساخته شده است، به سرعت به موفقیت اقتصادی بزرگی منجر شده است.

فرمولاسیون محلول آبکاری نقره زینتی که امروزه که امروزه مورد استفاده قرار می گیرد، فوق العاد شبیه به انچه که برادران Elkington در سال 1840 ثبت کرده اند ، است. با وجود مسایل زیست محیطی، سلامت و امنیتی، مرتبط با نمک های سیانید، محلول های آبکاری محلول های آبکاری با سیانید کیفیت رسوب گذاری بالاتری را در هزینه های کمتر ارائه می دهد. این موضوع به طور ویژه ای برای کاربردهای صنعتی خوب است.
اگرچه که اخیرا فرآیند های غیر سیانیدی به صرفه ی اقتصاد برای آبکاران موجود است. نقره ی آبکاری شده کاربرد های بسیار دیگری به جز اهداف تزئینی دارد. استفاده از آن در ترکیبات و مجموعه های الکترونیکی به طور چشمگیری در طول دو دوره ی اخیر افزایش یافته است. کاربرد های جدید نقره در موج بر ها ی استفاده شده در سیستم های ارتباط دور را در بسته بندی های سیستم های مدارارت یکپارچه دارد.

سیستم سیانیدی آبکاری نقره

یکی از محلول های مرسوم و رایج آبکاری که برای کارهای rackمناسب است، ممکن است چنین ترکیبی را داشته باشد.

2.0-5.5 oz/gal	15-40  g/l	نقره به صورتKAg(CN)2
1.6-16oz/gal	12-120 g/l	پتاسیم سیانید (آزاد)
2oz/gal	15 g/l	پتاسیم کربونات
70-85ºF	20-30 C	دما
5-40 A/ft2	0.5- 4.0 A/dm2	دانسیته جریان

آبکاری بشکه ای معمولا منجر به از دست دهی در حین خروج و دانسیته جریان کم تر می شود.در طول فرآیند آبکاری می شود. بنابراین غلظت های پایین تری از فلز مطلوب می باشد. یک فرمولاسیون معمولی می تواند شامل:

0.7-2.5oz/gal	5-20  g/l	نقره به صورتKAg(CN)2
3.3-10.0oz/gal	25-75 g/l	پتاسیم سیانید (آزاد)
2oz/gal	15 g/l	پتاسیم کربونات
60-80ºF	15-25 C	دما
1.0-7.5 A/ft2	0.1- 0.7 A/dm2	دانسیته جریان

فرمولاسیون بالا، رسوبات کدر، سفید گچی را تولید می کند که بسیار نرم است(100 knoop>). افزودن اصلاح کننده ها و براق کننده ها خواص رسوب را تغییر خواهد داد و باعث می شود که آن ها تا حد امکان براق شوند.نمونه ی این افزودنی ها یک ترکیب ویژه ی آلی است که معمولا شامل اتم گوگرد و ترکیبات پیچیده ی از عناصر گروه پنج و ششم شامل سلنیم، بیسموت، آنتیموان، در ترکیب خود دارد.
به موازات این که روشنایی افزایش می یابد، رسوب سخت تر می شود. برای رسوبات کاملا روشن، محدوده ی سختی بین 100 تا 200 knoop است.آنتیموان و سلنیم، رسوبات سخت تری را نسبت به بسیاری از ترکیبات آلی تولید می کند.اگرچه که ترکیبات آلی خواص الکتریکی بهتری دارد. پتاسیم کربنات برای افزایش خاصیت هدایت به محلول اضافه می شود و از آنجایی که کربنات یکی از محصولات اکسیداسیون CN است، افزایش آن بعد از ساخت محلول اولیه لزومی ندارد. در این فرآیند، اکسیداسیون حتی در زمانی که محلول استفاده نمی شود هم به آرامی رخ می دهد.زمانی که غلظت پتاسیم کربنات به g/l120برسد می تواند رسوبات را کدر یا زبر کند. حذف کربنات به وسیله ی کریستالیزاسیون در دمای پایین یا رسوب دهی با نمک های کلسیم یا باریم و به دنبال آن فیلتراسیون دقیق، می توان انجام شود.

خلوص آند زمانی که از آند های نامحلول استفاده می شود، بیش ترین اهمیت را دارد. چراکه ناخالصی های معمولی مثل مس و آهن ، بیسموت، سرب، آنتیموان، سولفور، سلنیم، تلریمو فلزات گروه پلاتین منجر به آلودگی محلول و تشکیل فیلم آندی می شود که از انحلال نقره جلوگیری می کند.آندهای نقره به وسیله ی فرآیند های غلتان، ریخته گری و یا چکش کاری فلز ساخته می شوند. برای اطمینان از بازپخت کافی انجام شده، بعد از تولید مراقبت هایی به عمل آید. اهمیت بازپخت برای به دست آوردن اندازه ی صحیحی از ذرات است، بنابراین ذرات آند در طول انحلال ممکن اسنت خارج شود.(Shielding به معنی خروج ذرات کوچک از آند است که موجب ایجاد زبری در رسوبات نقره می شود.) انحلال آند های نامناسب یا shieldingهمچنینی می تواند زمانی که غلظت سیانید بسیار پایین باشد هم و یا زمانی که مساحت ناکافی از سطح آند مورد استفاده باشد هم رخ دهد.

غلظت سیانید آزاد باید به طور مداوم ، اندازه گیری شود. حتی زمانی که حمام بدون استفاده است، افزایش پتاسیم سیانید لازم است، آزمایش های به طور روزانه و پیوسته انجام شود. نسبت سطح اپتیمم آند به کاتد 2 به 1 است و جریان آندی 1.25 mA/dm2 پیشنهاد می شود. زمانی که برای مدت زمان های طولانی از فرآیند استفاده نمی شود، آند باید از محلولخارج شود. چراکه نقره به طریق شیمیایی در محلول نقره حل می شود و ممکن است باعث افزایش بالای غلظت نقره شود.بنابراین آندهای استیل معمولی می تواند برای دوره های کوتاهی از فرآیند و تا زمانی که غلظت آند به محدوده ی عادی خود بازگردد، جایگزین جایگزین آند نقره شود.

Silver strike

فلز نقره تقریبا یک فلز نجیب به حساب می آید ، بنابراین می تواند رسوب های غوطه وری را بر سطح فلزات فعال تر از خود را که در محلول خود غوطه ور اند، تشکیل دهد. این اتفاق حتی زمانی که فلزات بازی وارد محلول گرم یا زنده ی هم که قبلا به آن ولتاژ اعمال شده،نیز انجام و رسوب تشکیل می دهد.
نتایج بدیهی این پدیده، چسبندگی ضعیف رسوبهای بعدی است. برای کاهش این اثر، لازم است تا از پوشش دهی silver-strike قبل از آبکاری با فلزات اصلی استفاده شود. یک محلول silver strike معمولی شامل ترکیب زیر است.

0.5-0.7 oz/gal	3.5-5 g/l	نقره به صورتKAg(CN)2
10-13oz/gal	8-100 g/l	پتاسیم سیانید (آزاد)
2oz/gal	15 g/l	پتاسیم کربونات(حداقل)
60-80ºF	15-26 C	دما
5-10 A/ft2	0.5- 1.0 A/dm2	دانسیته جریان

لازم نیست تا نمونه در فاز مرحله ی بین این مرحله و مرحله ی محلو آبکاری نقره بر پایه ی سیانید شستشو داده شود. ضخامت silver strike معمولا بین 0.05-0.25 µm است.

Posttreatment

لازم است تا بعد از مرحله ی آبکاری نقره شستشوی مناسبی روی قطعه انجام شود. ورود سیانید به ترکیب رسوب ها در طول فرآیند آبکاری، غیر قابل اجتناب است و اگر بلافاصله بعد از اتمام آبکاری از رسوب خارج نشوند، باعث رنگزدائی رسوب در طول آزمایش می شود. این پدیده ی رنگ بری رسوب ها به عنوان sweating out شناخته می شود. شستشوی مناسب طبق مراحل زیر انجام می شود: آبکاری نقره، خارج سازی، شستشو با آب سرد، تر سازی با آب گرم( حداقل دمای بین( 90ºC- 2 min) و سپس به سرعت شستشو با آب سرد(نباید اجازه داد تا قطعات در آب خشک شود.) اگر لازم باشد از پوشش ضد لکه استفاده شود.(شستشو با آب سرد) خشک سازی و….
اگر لازم باشد می توان از پوشش های ضد لکه مثل ترکیباتی که بر پایه ی کرومات آلکالی هستند، در مرحله ی قبل از شستشو و خشک سازی آخر به کار گرفه شود. اگر لازم باشد می توان از لاک کاری الکتروفوریتیکی قبل از خشک سازی استفاده کرد.امروزه لاک کاری های بر پایه ی حلال به ندرت استفاده می شود.

سیستم های غیر سیانیدی

بسیاری از ترکیبات نقره قابلیت این را دارند که در پروسه های آبکاری غیر سیانیدی به عنوان منبع فلز، عمل کنند. بسیاری از دانشمندان این علم را بر اساس نوع مواد آن به سه گروه تقسیم کرده اند.این ترکیبات شامل 1) نمکهای ساده مثل نیترات، فلوبورات ها و فلوسیلیکات ها2) کمپلکس های غیر الی مثل یدید، تیوسولفات، و تری متا فسفات و 3) کمپلکس های آلی مثل ساکسینامید، لاکتات و تیواوره هستند. نمک های ساده همگی از یک مشکل مشابه رنج می برند و آن حساسیت مواد به نور مرئی و نور فرابنفش است. اگرچه که از این سیستم ها، رسوب های نرمی به دست آمده است، با این حال این اتفاق در شرایط تولید عادی حاصل نمی شوند.
در حال حاضر دو سیستم آبکاری غیر سیانیدی بسیار مورد توجه است. این دو روش بر اساس کمپلکس های نقره است. در رابطه با کمپلکس های غیر آلی مورد نظر، سه نوع ترکیب یدید، تری متافسفات و محلول تیوسولفات در ادامه بحث خواهد شد. کمپلکس نفره ساکسینامید اساس اولین پروسه ی اقتصادی شده را تشکیل می دهد.که در ادامه در رابط با آن بحث خواهد شد.

سیستم های اقتصادی موجود

دو روش اختصاصی اقتصادی شده در اینجا با هم بحث خواهد شد. شرایط عملیاتی توصیه شده ی ساخت در جدول 1 ارائه شده است. هر دو روش نقره را به طور مستقیم بر آلیاژ های مس رسوب می دهد، اما هر دو روش، نیاز به یک لایه ی استریک دارد تا چسبندگی لایه را به نیکل، برنج های با درصد سرب بالا، و بقیه ی فلزات بی میل، افزایش دهد. هر دو تولید کننده استفاده از استریک مس غیر سیانیدی را تا جایی که لازم باشد، توصیه می کنند. رسوبات معمولا به روشنی زیرلایه ای که روی آن نشانده می شوند هستند. روش های و مواد درخشان کننده در این روش ها مشابه روش هایی سیانیدی پیشرفت نکرده اند. پیشنهاد می شود که رسوب تهیه شده از هر دو روش قبل از شستشوی نهایی و خشک سازی در محلول 10 اتا 20 % سولفوریک اسید قرار داده شود تا رنگ رسوب های حاصل سفید و ثابت شود. ممکن است تا از روش passivation با کرومات یا پوشش دهی با لاک کاری الکتروفورتیکی، مشابه روش به کار برده برای سیستم سیانیدی استفاده شود.

فرآیندB	فرآیندA	پارامترها
11.25-18.75 g/L(1.5-2.5oz/gal)	21-24 g/L(2.8-3.2oz/gal)	غلظت نقره راک
15-18.75 g/L(2-2.5oz/gal)	21-24 g/L(2.8-3.2oz/gal)	غلظت نقره بارل
8.5-9.5	8-9	pH
16-24ºC(60-75ºF)	16-29ºC(60-85ºF)	محدوده دما
0.5-2.2 A/dm2(5-20 A/ft2)	0.1-2.2 A/dm2(1-20A/ft2)	دانسیته جریان راک
0.5-1.6 A/dm2(5-15 A/ft2)	0.3-0.6 A/dm2(3-6 A/ft2)	دانسیته جریان بارل
نقره	نقره، فولاد ضد زنگ یا آلیاژPt/Ti	جنس آند
2:1	1:1- 1:2	نسبت مساحت آند به کاتد
میله ی کاتد، هوادهی در آند	میله ی کاتد، اسپارگرSPARGER	تلاطم

پایداری pH محلول در هر دو روش بسیار مهم می باشد. اگر در هر دو روشpH محلول به زیر 7.5 رود، ساختار کمپلکس تغییر خواهد کرد،که نتیجه ی آن رسوب فلز نقره خواهد بود. این فرآیند برگشت ناپذیر است. سیستم های جدید فاقد بافر مناسب اند و به دلیل شرایط pH پایین در آند، دارای مشکل زمان حمام کوتاه است. با به کارگیری سیستم های بافری بهتر و پایداری PH هر دو روش تهیه توانسته اند از چندیدن حمام مختلف در شرایط تولید استفاده کنند. جالب توجه است که در فر آیند هایی که از عامل تلاطم در آند استفاده می شود، دوام بیشتری را نشان می دهد و این دوباره نشان از اهمیت pH در آند دارد.

محلول های یدید

پژوهشگران با حمام­های مشابه موفقیت های زیادی به دست آورده اند که نتایج حاصله را گزارش کرده اند. یک محلول معمولی شامل مواد زیر است:

2.5-6.0oz/gal	20-45 g/L	نقره یدید
40-80oz/gal	300-600 g/L	پتاسیم یدید
0.7-2oz/gal	5-15 g/L	اسید کلریدریک یا اسید یدیید
0.5-0.55oz/gal	1-4	ژلاتین(اختیاری)
80-140ºF	25-60ºC	دما
1.0-150 A/ft2	0.1-1.5 A/dm2	دانسیته جریان

 

تمامی پژوهشگران بدون استثنا ید موجود در فرمولاسیون را در ترکیب رسوب حاصله مشاهده کردند. این حقیقت و قیمت بالای نمک های یدید باعث شد تا از استفاده ی بیشتر این روش جلوگیری شود.

تری­متافسفات

این روش برای آبکاری نقره روی فلزات منزیم و آلیاژ های آن گزارش شده است و استفاده از آن برای بقیه ی فلزات گزارش نشده است.

0.40-0.60oz/gal	3-45 g/L	نقره تری­متا فسفات
13.5-21.5oz/gal	100-160 g/L	سدیم تری متا فسفات
6.7-23.5oz/gal	50-175 g/L	تتراسدیم پیروفسفات
4.7-6.0oz/gal	35-45	تترا سدیمEDTA
0.4-0.7oz/gal	3-5 g/L	سدیم فلوراید
	7.9-9.5	دما
120-140ºF	50-60ºC	دانسیته جریان
5-25 A/ft2	0.5-23 A/dm2	PH

pH سیستم را به وسیله ی سدیم بیکربنات یا تری اتانول آمین تنظیم شود.

محلول تیوسولفات

ترکیبات بر پایه ی تیوسولفات، جزء بهترین روش های آبکاری نقره بر پایه ی ترکیبات غیر آلی هستند. تلاش های اولیه برای قراردهی نقره از چنین محلول هایی منجر به اکسایش سریع کمپلکس ها و رسوب ترکیبات غیر محلول نقره شده است. از این میان فهیمده شد که با افزایش سدیم متا بی سولفیت، این اتفاق کم تر می افتد و بنابراین در تمام فرآیند های بر پایه ی تیوسولفات، از این ماده استفاده می کنند. ترکیب محلول می تواند شامل این مواد باشد:

4oz/gal	30 g/L	نقره به صورت تیوسولفات
40-70oz/gal	300-500 g/L	سدیم تیوسولفات
4-6.7oz/gal	30-50 g/L	سدیم متا بیسولفیت
	8-10	pH
60-5-85ºF	15-30ºC	دما
4-10 A/ft2	0.4-1.0 A/dm2	دانسیته جریان

توجه: pH محلول با سدیم هیدروکسید و یا سدیم بیسولفیت تنظیم شود.

این الکترولیت، می تواند با آند نفره یا استیل زنگ نزن به کار گرفته شود. به هر حال، این مورد اخیر باید باردار شود. مشکل چسبندگی ضعیف می تواند با به کار گیری سیستم استریک نقره سنتی یا سیستم های که عاری از سیانید هستند، حل شود. در هر دو حالت، خوب است که قبل از وارد سازی به محلول تیوسولفات به خوبی آبکشی شود. مقدار کمی از مواد سیانید دهنده، با تیوسولفات در محلول واکنش خواهد داد و تیوسیانات را تولید خواهد کرد.
CN- + S2O32- CNS- + SO32-

مزیت گزارش شده از تیوسولفات بر سیستم سیانیدی، توزیع بهتر ضخامت در قطعات با اشکال پیچیده است. به هر حال، به نظر می رسد که این رسوب ها در مقایسه ببات به دست آمده از روش های سیانیدی در مقابل هوا زودتر کدر می شوند. بنابراین استفاده از آبکاری ثانویه در این موارد توصیه می شود.

محلول های ساکسینامید

چندین نوع الکترولیت بر پایه ی این ترکیب کمپلکس آلی نقره کشف شده است که ترکیب دو مورد آن در بیان شده است.

4oz/gal	30g/L	نقره(به صورت پتاسیم نقره دی ساکسینامید )
1.5-7.4oz/gal	11.5-55 g/L	ساکسینامید
6.0oz/gal	45 g/L	پتاسیم سیترات
	8.5	pH
77ºF	25ºC	دما
5.5 A/ft2	1 A/dm2	دانسیته جریان

دی آمین یا دی اتیلن تری آمین و عوامل ترکننده باعث تولید رسوبات روشن و stress-free می شود.

3.3oz/gal	24 g/L	نقره(به صورت پتاسیم نقره دی ساکسینامید )
3.4oz/gal	25 g/L	ساکسینامید
6.7oz/gal	50 g/L	پتاسیم سولفات
	7.5-9.0	pH
70-160ºF	20-70ºC	دما
5.5 A/ft2	0.54 A/dm2	دانسیته جریان

ممکن است از پتاسیم بورات به جای پتاسیم سیترات استفاده شود. مقاومت رسوب های به دست آمده از این فرآیند در مقابل تیره شدن کم تر از رسوب های به دست آمده از الکترولیت های بر پایه ی سیانید است مگر این که بلافاصله بعد از اتمام آبکاری در محلول رقیق سولفوریک اسید غوطه ور شود.

آبکاری حساس با سرعت بالا

ترکیبات الکتریکی مثل قطعات سربی، در سرعت بالا با استفاده از یک روش آبکاری گزینش پذیر با نقره آبکاری می شود. تراشه های سیلیکونی، می تواند به رسوبات نقره با استفاده از هدایت، مواد اپوکسی دار چسبنده متصل شود و سیم های آلومینیومی و طلا با استفاده از تکنیک های ترموسونیک یا اولتراسونیک به نقره متصل می شوند. تولیدات نهایی به عنوان یک بسته ی IC ارائه می شود(در بسته های مدار مجتمع). ضخامت نقره در محدوده ی بین 1.875µm تا 5.0µm است و زمان رسوب گذاری چیزی بین 1 4 ثانیه است.

کمترین مساحتی که باید آبکاری شود نیازمند استفاده از آندهای غیر محلول است. توری های از جنس پلاتینیوم-کلادنیوبیوم و سیم های پلاتینیوم مثال های از آندی معمول مورد استفاده هستند. الکترولیت های نقره-سیانیدی مشکل تخریب سریع را در این شرایط را دارد، اکسیداسیون و پلیمریزاسیون سیانید ها در آند های بی اثر مشکل اساسی است. محلول های خاص برای غلبه بر این مشکلات تهیه و تقویت شده اند: این ترکیبات الزاما دارای سیانید آزاد نیستند اما همچنان به پتاسیم سیلور سیانید وابسته به عنوان منبع فلز نقره وابسته هستند. فرمولاسیون معمول آن بدین شرح است.

5-10oz/gal	40-75 g/L	نقره به صورت(KAg(CN)2)
8-16oz/gal	60-120 g/L	نمک های بافر کننده/ هدایت کننده
	8.0-9.5	pH
140-160ºF	60-70ºC	دما
300-3500 A/ft2	30-380 A/dm2	دانسیته جریان
	Jet plating	تلاطم
	Pt یاPt/Nb	آند

نمک های هدایت کننده می تواند شامل اورتوفسفات ها، که دارای خاصیت خود-بافرکننده هستند، یا نیترات ها که نیازمند افزایش یک بافر اضافی از نوع بورت ها یا ترکیبات مشابه هستند. بافر سازی در این سیستم ها بسیار مهم می باشد. چراکه در طول آبکاری یک افت ویژه ی pH در آند بی اثر به علت تخریب یون های هیدروکسید مشاهده می شود. نقره سیانید های غیر محلول در سطح آند، و به دلیل تخلیه ی سیانید به علت کاهش نسبی pH در این محل ،تشکیل می شوند.جریان آبکاری سریعا به علت پلاریزاسیون کاهش پیدا می کند. معادله ی زیر ، واکنش رخ داده را به طور خلاصه نشان می دهد.(با توصیه های ارائه شده در قبل برای فرآیند های سیانیدی که شکستکی مشابهی کمپلکس رخ می دهد، مقایسه شود).

4OH^–                         2H₂O +O₂ + 4e^–                                               

Ag(CN)^–                      AgCN + CN^–                                     

دانه های اصلاح کننده برای کنترل اندازه ی رسوبات اضافه می شود. به علت سرعت بسیار بالای رسوبگذاری، اصلاح ذرات کوچک بدون نیاز به این افزودنی انجام می شود. نوع و غلظت این ذرات اصلاح کننده بر اساس دانسیته جریان مناسب و سرعت رسوبگذاری تعیین می شود. یک اصلاح کننده ی معمول می تواند شامل ترکیبات گروه 6 جدول مثل سلنیم، باشد. استفاده از این ماده در دانسیته جریان های بالا بسیار خوب است. به عبارت دیگر، غلظت ذرات اصلاح کننده که رسوباتی نرم،براق را در دانسیته جریان 200 A/dm2 را می دهد، در شرایط یکسان در دانسیته جریان 200 A/dm2رسوباتی کاملا درخشان خواهد داد.

پیش و پس آماده سازی

از انجاییکه نقره به طور انتخاب پذیری آبکاری می شود، الکترولیت را باید تمیز کرد و سطح ماده ی مورد نظر را نیز فعال کرد.(معمولا آلیاژ های غنی از مس و یا آلیاژهای آهن -نیکل) که میل به تشکیل رسوبات معلق نقره تمام نقره های مشاهده شده در خارج از قطه ی آبکاری کاهش یابد. بنابراین، تمامی نقره ی موجود باید ازنقاط آبکاری شده ی انتخابی خارج شوند. یکی از روش های معمول شامل چربی زدائی و آبکشی، شستشو الکتریکی و بعد آبکشی، غوطه وری در اسید و بعد آبکشی، anti-immersion predip ،نقره کاری انتخابی،شستشو با خارج سازی نقره، عاری ساز نقره، چندین شستشو و خشک سازی است.

روش anti-immersion predip شامل یک محلول رقیق از مرکاپتان یا ترکیبات مشابه است که خود به مراکز فعال خواهد چسبید و احتمال رسوبگذاری شناور نقره را بدون چسبیدن به الکترود مورد نظر کاهش دهد. بنابراین از آنجایی که بین مرحله ی predip و محلول آبکاری، شستشو انجام نمی شود، توجه به این مهم ضروری است که عامل predip نباید تاثیر مخالفی را روی عملکرد الکترولیت گذارد. بسیاری از عوامل predip در واقع در حین آماده سازی محلول به الکترولیت افزوده می شوند تا اثر بازدارندگی رسوب گذاری شناور را افزایش دهد. همچنین این مواد به عنوان اصلاح کننده ی اضافی ذرات هم عمل می کند. حتی با وجود چنین احتیاط کاری هایی باز هم مقداری نقره در نقاط خارج از مساحت مورد نظر آبکاری یافت می شودکه باید حذف شود. این موضوع معمولا با استفاده از یک عریان سازی ثانویه حاصل می شود که در یک لایه ی کوچک نقره از سطح درونی حذف می شود. رایج ترین محلول مورد استفاده، مواد بر پایه ی ساکسینامید هستند و در بسیاری موارد از یک جریان معکوس برای کنترل بهتر موادعریان سازی شده از این سل استفاده می شود.
تکنولوژی آبکاری به مقداری زیادی پیشرفت کرده است .

خلاصه

بعد از بیش از150 سال، آبکاری آویزان و بشکه ای هنوز هم با استفاده از الکترولیت های سیانیدی انجام می شود که بسیار شبیه به ترکیب الکترولیت های اولیه ی 1840 دارد.بعد از سال ها تلاش گروه R&D برای پیداکردن یک روش جایگزین برای سیستم های سیانیدی، در آبکاری نقره، دو روش اقتصادی شده اند. همچنان تلاش های بیشتری با موضوع تولید رسوب های کاملا درخشان از الکترولیت هایی به همان قدرت الکترولیت های سیانیدی انجام می شود. استفاده از نقره ی آبکاری شده در قطعات الکتریکی،به خوبی ارائه شده است و این رویه همچنان با توسعه دادن کاربرد های جدید آن مثل استفاده از آن به عنوان موجبر در سلول های ارتباط از راه دور، ادامه دارد.

2.0-5.5 oz/gal	15-40  g/l	نقره به صورتKAg(CN)2
1.6-16oz/gal	12-120 g/l	پتاسیم سیانید (آزاد)
2oz/gal	15 g/l	پتاسیم کربونات
70-85ºF	20-30 C	دما
5-40 A/ft2	0.5- 4.0 A/dm2	دانسیته جریان

4oz/gal	30g/L	نقره(به صورت پتاسیم نقره دی ساکسینامید )
1.5-7.4oz/gal	11.5-55 g/L	ساکسینامید
6.0oz/gal	45 g/L	پتاسیم سیترات
	8.5	pH
77ºF	25ºC	دما
5.5 A/ft2	1 A/dm2	دانسیته جریان