CONTENTS PART I-INTRODUCTION Historical Background………………………………………………………………………………………….8 Why Use Gold?…………………………………………………………………………………………………9
A. M. Weisberg………………………………………………………………………………………………..10 PART 2-ELECTROLYTES………………………………………………………………………………………..ii Introduction to Electrolytes Alkaline Cyanide Electrolytes Neutral Electrolytes Acid Electrolytes Non-Cyanide Electrolytes Electrolyte Parameters Throwing and Levelling Power Immersion Solutions Electroless Solutions D. G. Foulke D. G. Foulke D. G. Foulke D. G. Foulke D. G. Foulke D. G. Foulke D. G. Foulke E. A. Parker Y.Okinaka PART 3-TECHNIQUES 12 13 14 15 16 17 W. K. A. Congreve B. D. Ostrow & F. I. Nobel F. I. Nobel & B. D. Ostrow W. Goldie M. Rubinstein Pretreatment Vat Plating Barrel Plating Aerosol Deposition Brush Plating Miscellaneous Techniques Turbo Jet…………………………………………………………………………………………………………………….19 Selective Plating……………………………………………………………………………………………………………..20 Post- Treatment……………………………………………………………………………………………………………..21 T. WarIow……………………………………………………………………………………………………………………22 T. WarIow……………………………………………………………………………………………………………………23 W. K. A. Congreve………………………………………………………………………………………………………….24 PART 4-PROPERTIES Soft Soldering C. J. Thwaites………………………………………………………………………………………………….ix Weldability M. H. Scott & K. J. Clews………………………………………………………………………………………….vii Wear, Friction and Lubrication M. Antler………………………………………………………………………………………xi Contact Properties M. Antler…………………………………………………………………………………………………..3 Porosity S. M. Garte…………………………………………………………………………………………………………..12 Density J. M. Leeds……………………………………………………………………………………………………………21 X CONTENTS PART 5-TESTING 25 Solderability C. J. Thwaites ………………………………………………………………………………………325 26 Contact Resistance M. Antler…………………………………………………………………………………… 334 27 Porosity S. M. Garte ……………………………………………………………………………………………..345 28 Thickness F. H. Reid ……………………………………………………………………………………………..360 29 Hardness F. H. Reid…………………………………………………………………………………………….. 393 30 Stress F. H. Reid …………………………………………………………………………………………………404 31 Ductility F. H. Reid ……………………………………………………………………………………………….413 32 Adhesion F. H. Reid ……………………………………………………………………………………………..422 33 Analysis H. A. Heller ……………………………………………………………………………………………..430 34 Quality Control D. G. Foulke & F. H. Reid……………………………………………………………………….. 455 PART 6-APPLICATIONS 35 Printed Circuits G. R. Strickland …………………………………………………………………………………..463 36 Connectors M. Antler…………………………………………………………………………………………….. 478 37 Semiconductors and Microelectronic Devices E. F. Duffek……………………………………………………….. 495 38 Reed Switches J. Houlston……………………………………………………………………………………….. 533 39 Space Applications L. Misse………………………………………………………………………………………..542 40 Electroforming and Heavy Deposits D. Mason……………………………………………………………………. 558 41 Decorative Plating M. Dickinson…………………………………………………………………………………… 573 42 Watchcase Manufacture M. Massin & F. H. Reid…………………………………………………………………. 582 Appendix Specifications R. Mills………………………………………………………………………………………. 591 Index…………………………………………………………………………………………………………………. 593
مقدمه
یکی از ویژگی های قابل توجه درزمینه ی صنعت آبکاری در دو دهه ی اخیر رشد روز افزون در زمینه ی آبکاری طلا و کاربردهای صنعتی آن به ویژه در صنایع الکترونیک و مخابرات می باشد .
چرا آبکاری طلا در سطح وسیعی کاربرد دارد ؟ پاسخ این سوال با اشاره به جزئیات آن از جنبه ی کاربردی به شرح زیر است :
سطوحی که آبکاری طلا شده اند دارای ویژگی های منحصر به فرد و ویژه ای می باشند که از آن دسته می توان به مواردی چون قابلیت هدایت الکتریکی و سیگنال با حداقل اعوجاج ، مقاومت در برابر لکه دار شدن ، مقاومت به خوردگی عالی ، مقاومت کم در سطح و پایداری زیاد .
در آبکاری طلا برای داشتن بهینه ترین فرآیند باید تجهیزات و سیستم الکتریکی به بهترین شکل ممکن تماس بین اجزاء را برقرار نماید و از طریق رسانه های دائمی و یا اتصالات نیمه دائم در فشارهای بسیار پائین باید این ارتباط را برقرار نمود تا به بهبود فرآیند کمک شود .
استفاده از یک فرآیند در کاربردهای حساس نیاز به دقت بیشتری دارد .
مدارهای معمولی الکترولیت سیانید قلیایی مقاومت به سایش را در پوشش های آبکاری طلای نرم را کاهش می دهد و تمایل به جوش سرد در پوشش ها در تماس با اتصالات نیمه دائم زیاد کرده و خاصیت حفاظت سطحی را به دلیل تخلخل آن زیاد می کند .
یکی از مشکلاتی که در لحیم کاری طلا وجود دارد این است که در درجه حرارت های بالای پوشش و حضور یک ماده ی خارجی اثرات مخربی چون انتشار ماده در سطح اتفاق می افتد .
در آبکاری طلا باید حرارت سطحی کنترل گردیده و در سطح باید شرایط خلا بالا ایجاد شود .
با پیشرفت در زمینه ی روش های اسیدی به منظور اصلاح روش های آبکاری طلا ، روشی به نام الکترولیت غیر سیانید معرفی گردیده است در بیست سال گذشته آبکاری توسعه ی گسترده ای یافته است و فرآیندهای جدیدی مورد مطالعه و بررسی قرار گرفته است که در زمینه ی آبکاری فلزات گرانبها و قیمتی نیز مطالعاتی صورت گرفته است .
با توجه به اختراعات و کاربردهای صنعتی ای که در زمینه ی آبکاری طلا گردآوری شده است کتابی به طور خاص با عنوان آبکاری فلزات گرانبها تدوین گردیده است در این کتاب آبکاری فلزاتی مثل طلا ، نقره و فلزات گروه پلاتین مورد بحث و بررسی قرار گرفته است .
پوشش دهی های به صورت عمیق در آبکاری طلا و کاربردهای صنعتی آن نیز از دیگر موضوعات مورد بحث در این مجموعه می باشد .
بخش های مختلف این کتاب شامل الکترولیت ( غوطه وری و آبکاری الکترولس ) ، تکنیک های عملی آّبکاری ، خواص پوشش و روش های تست می باشد .در بخش تکنیک های عملی آبکاری ، آبکاری موضعی مورد بحث قرار گرفته است در بخش دیگری پوشش های کاربردی پوشش های تزئینی و صنعتی و آبکاری جواهرات توضیح داده شده است . پوشش های مربوط به اتصال دهنده ها نیمه هادی ها و میکرو الکترونیک ها نیز مورد بررسی قرار گرفته است .
هدف نویسنده از تدوین این مجموعه با در نظر گرفتن سرعت رشد و توسعه ی علم و به عنوان یک کار مفید و کاربردی جهت دادن خدمات بهتر در زمینه ی تکنولوژی های صنعتی که به نوعی با آبکاری طلا در ارتباط می باشند معرفی بهترین روش های عملی در این صنعت می باشد .در پایان از جامعه ی آبکاران آمریکا کمال تشکر و قدردانی را داریم .
